“十四五”时期，为更好推动北京城市副中心高质量发展，通州区围绕将城市副中心建设成为具有数字化特征的城市科技创新高地这个目标，促进副中心城市品质、产业能级、创新水平三个方面提升，实施“聚要素、搭场景、促升级、优环境、强协同、国际化”六大工程，促进城市副中心高质量发展。

区域协同形成新典范

推动中心城区及“三城一区”一批重大创新成果在副中心落地转化。以京津冀三地产业园协同为试点，推动京津冀创新链、产业链布局更加合理。与北三县一体化联动发展取得重大突破，围绕北三县定位，布局实施一批跨区产业及应用场景联动项目，促进创新要素资源高效流动，协同发展的产业体系、生态体系和服务保障体系更加完善。

推动高水平院校资源引用及科研机构发展

加快承接中心城区高校迁入城市副中心，精准对接城市副中心科技创新人才需求，与京内高水平院校深化科技人才培养，推动清华大学通州金融发展与人才培养基地发展。鼓励区内科技企业深化与京内高校战略合作，共建校企联合实验室，建立长期高效的合作机制。

集聚高质量科创企业

积极推动一批央企、市属国企等向城市副中心搬迁。充分发挥大企业引领带动作用，激发释放大企业创新活力，通过开放创新资源、开放应用场景、鼓励内部创业等模式，带动行业领域中小企业融通发展。聚焦城市副中心需求，吸引国高新、独角兽、“专精特新”小巨人等企业落户。

融合发展文旅商产业

以环球影城外围空间、宋庄艺术小镇等为载体，打造以创意设计为龙头，以动漫产品、影视产品、墙体广告艺术及文化衍生品等为主要内容和支撑的数字文化产业链体系，探索沉浸式互动墙、裸眼3D等技术应用，在周边商业、旅游、会展等配套中推进虚拟现实系统等设施建设。

协同发展智能制造产业

台马科技板块与北京经济技术开发区协同打造新一代信息技术产业集群，建设集成电路高端制造基地，强化头部企业引领带动作用，培育集成电路产业链；支持传统制造企业沿智能制造的价值链突破，布局尖端芯片产业，重点推进上游光刻机、蚀刻机等关键晶圆设备入驻，向下游延伸至高端芯片封测环节，采取“优势产品+标杆工厂”模式落地实施一批“优品智造”项目。

通州区立足京津冀协同发展大局，承接非首都功能疏解，建立健全城市副中心与中心城区、“三城一区”、北三县等区域的创新协作机制，积极融入全球创新网络，以开放促改革、促发展、促创新，构建创新联动发展新格局。