科技路金茂府，成为继长安金茂府、未央金茂府、大明宫金茂府之后，西安第4座金茂府，也是金茂在西安的第5个项目。科技路金茂府的具体位置在科技西路与富源五路交汇处西北角，占地面积约159.83亩，容积率3.01，总建面约46.59万㎡，规划的是主力户型面积约147-221㎡的大平层产品。 科技路金茂府以人和生活为中心，用一座“自然生长的社区”，让金茂府3.0成长为更美、更贴近理想生活的模样。 作为主打科技住宅IP的金茂府，科技硬核一直都是金茂健康生活的底色。金茂府3.0延续“12大绿金科技”系统基因内核，从“温度、湿度、空气、阳光、水、声音”六大基本生命元素出发，实现“舒湿、舒温、舒氧、舒净、舒静”的居住环境，给业主带来更高舒适度的居住享受。